集(jí)成(chéng)电路(lù)的作用是什么，集成电路有什(shén)么作用(yòng)是(shì)集成电路的(de)作用：减少(shǎo)元器件的使用(yòng)的。

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集成电(diàn)路的作(zuò)用是什么，集(jí)成(chéng)电(diàn)路(lù)有(yǒu)什么(me)作用

　　1、减少元器件的使用。

　　集成电路的(de)诞生(shēng)，小(xiǎo)规模的集成(chéng)电路使(shǐ)内容元器(qì)件的数(shù)量减少，在零散元器件上有(yǒu)了很大的技术(shù)提(tí)高。

　　2、产品性(xìng)能得(dé)到有效提高。

　　将元器件都(dōu)集合到(dào)了一起，不仅(jǐn)减少了外电信号的干(gàn)扰，也(yě)在电路设计方面有了很大的提升，提高了运行(xíng)速度(dù)。

　　3、更加方便应用。

　　一种(zhǒng)功(gōng)能对应一种电(diàn)路，将一种功能集中(zhōng)成一个集(jí)成电路(lù)，如此一来，在以(yǐ)后应用中(zhōng)，要什么功(gōng)能就可(kě)以应用相应(yīng)的集成电(diàn)路，从而大大(dà)方便了应用。

　　集成(chéng)电路(lù)或(huò)称微电路（microcircuit）、 微芯片（microchip）、芯片（chip）在电(diàn)子学中是一种(zhǒng)把(bǎ)电路（主要包括半导体装(zhuāng)置，也包括(kuò)被动元件等）小型化的方式，并通常制(zhì)造在半(bàn)导(dǎo)体晶圆表面上。

　　前述将电路(lù)制造在半导体芯片表(biǎo)面上的集成电(diàn)路又称薄膜（thin-film）集(jí)成电路。

　　另有一种厚膜（thick-film）混(hùn)成集成电路（hybrid integrated circuit）是由独立半(bàn)导体设备和被动元件，集成到衬(chèn)底或线路板所(suǒ)构成的(de)小型化(huà)电路。

　　本文是关(guān)于单(dān)片（monolithic）集成电(diàn)路，即薄膜(mó)集成(chéng)电路。

　　集成电路具有体积(jī)小(xiǎo)，重(zhòng)量轻，引出线(xiàn)和(hé)焊接(jiē)点少，寿命长，可靠性高，性(xìng)能好等优点(diǎn)，同时成本低，便(biàn)于大(dà)规模生产(chǎn)。

　　它不仅在工、民用电子设备如收录机、电视(shì)机、计算机(jī)等(děng)方面得到广泛的应用，同(tóng)时(shí)在(zài)军事、通讯、遥控等方面也得到广泛的应用。

　　用集成电路(lù)来装(zhuāng)配(pèi)电(diàn)子设(shè)备，其装配(pèi)密度比晶体管可提高几(jǐ)十倍(bèi)至几(jǐ)千倍(bèi)，设备的稳定(dìng)工作(zuò)时间也可大大提高。

集成电路的作(zuò)用是什么(me)？

　　集成电路(lù)的(de)作用：

　　1、减少(shǎo)元器件的使用。

　　集成(chéng)电路的诞(dàn)生，小规模(mó)的(de)集成电路(lù)使(shǐ)内容(róng)元(yuán)器件的数(shù)量减少，在零散元(yuán)器(qì)件(jiàn)上有了很闷(mèn)键(jiàn)大的技(jì)术提高。

　　2、产品性能得到有效提(tí)高。

　　将元器件都(dōu)集合到了一起(qǐ)，不仅减少了外电信(xìn)号的干扰，也在电(diàn)路(lù)设计方面(miàn)有(yǒu)了很大的(de)提(tí)升，提(tí)高了运行速度。

　　3、更加(jiā)方便(biàn)应用。

　　一种功能对应一种电路，将一种功能(néng)集(jí)中成一个集成(chéng)电路，如此一来，在(zài)以后应用中(zhōng)，要什么功能就可以(yǐ)应用(yòng)相应的集(jí)成电路(lù)，从而大大方便了应用。

扩(kuò)展资料

　　集成(chéng)电路或称(chēng)微电路（microcircuit）、 微芯(xīn)片（microchip）、芯(xīn)片（chip）在(zài)电子(zi)学(铜祖在古代是干什么的，铜祖是什么用处xué)中是(shì)一种把电路（主要包(bāo)括(ku铜祖在古代是干什么的，铜祖是什么用处ò)半导体(tǐ)装置，也包(bāo)括被动元(yuán)件等）小型化的方式，并通常制造(zào)在半导体晶圆表面上(shàng)。

　　前述将电路(lù)制造在半导体芯(xīn)片(piàn)表(biǎo)面(miàn)上的集(jí)成(chéng)电路(lù)又称薄膜(mó)（thin-film）集成电路。

　　另有一种(zhǒng)厚膜（thick-film）混成集成电(diàn)路（hybrid integrated circuit）是由独立半导体设备和被动元件，集成到衬(chèn)底或(huò)线路(lù)板袜亮(liàng)所构成的(de)小型(xíng)化电路。

　　本文是关于单片（monolithic）集(jí)成(chéng)电(diàn)路(lù)，即(jí)薄膜集成电路。

　　集成(chéng)电路具有体积(jī)小，重(zhòng)量轻，引出线和(hé)焊接点少，寿(shòu)命长，可靠性高(gāo)，性(xìng)能好等优点，同时成本(běn)低，便于大规模生(shēng)产(chǎn)。

　　它不(bù)仅在工、民用电子设备如(rú)收录机、电视(shì)机(jī)、计算机(jī)等方面得到广泛的应(yīng)用，同时(shí)在(zài)军事、通讯(xùn)、遥控等方面也得到广泛(fàn)的应用。

　　用集成电路来装配蚂好巧电子(zi)设(shè)备，其(qí)装配(pèi)密度比晶(jīng)体管可提高几(jǐ)十倍至(zhì)几千倍，设备的稳(wěn)定工作时(shí)间也可大(dà)大提高(gāo)。

　　参考资料来源(yuán)：百度(dù)百科－集(jí)成电路

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