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each of后面加单数还是复数谓语,each of 后跟单数还是复数 集成电路的作用是什么,集成电路有什么作用

  集成电路的作用是什么(me),集(jí)成(chéng)电(diàn)路有什(shén)么作用是(shì)集成电路的(de)作用:减少元器件的使用的。

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集成电路的作用(yòng)是(shì)什(shén)么(me),集成电路有什么(me)作(zuò)用

  集成电路的作用(yòng):

  1、减少元(yuán)器(qì)件的使(shǐ)用。

  集成电路的诞(dàn)生,小规模的集(jí)成电路使内容(róng)元(yuán)器件的数量(liàng)减少,在零散元器件上(shàng)有(yǒu)了很大的技术提高。

  2、产(chǎn)品性能(néng)得到有(yǒu)效提高。

  将元器(qì)件(jiàn)都集合到了一起,不仅减少(shǎo)了外电(diàn)信号的干扰,也在电路设计(jì)方面有了很(hěn)大的提升,提高了运行速度。

  3、更(gèng)加方便应用。

  一种功能对应一种电路,将一种功能集中成一个集成电路(lù),如此一(yī)来(lái),在以后应(yīng)用(yòng)中(zhōng),要什么功(gōng)能就可(kě)以应用相应的(de)集成电路,从而大大(dà)方(fāng)便了应用。

扩展(zhǎn)资料

  集成电路或(huò)称微电路(microcircuit)、 微芯片(microchip)、芯片(chip)在电子学中是(shì)一(yī)种(zhǒng)把电路(主要(yào)包括半导体装(zhuāng)置,也包括被动元件等)小型化的方式,并通常制造在(zài)半导(dǎo)体(tǐ)晶圆表(biǎo)面上。

  前述将电路制造(zào)在半导体芯each of后面加单数还是复数谓语,each of 后跟单数还是复数片表面上的集成电路又(yòu)称薄膜(thin-film)集成电路(lù)。

  另有一种厚膜(thick-film)混(hùn)成集成电路(hybrid integrated circuit)是由独立(lì)半导体设(shè)备和被动元件,集成到衬底或线路板(bǎn)所构成的小型(xíng)化电路(lù)。

  本文是关于单片(monolithic)集成(chéng)电路,即薄膜集成电路。

  集成电路(lù)具有体(tǐ)积小,重量(liàng)轻,引出(chū)线和焊(hàn)接点(diǎn)少,寿命长,可(kě)靠性高,性能好等优点,同时(shí)成本(běn)低(dī),便于(yú)大规(guī)模(mó)生产。

  它不仅在工、民用电子设备如收(shōu)录机、电视机、计算机等方(fāng)面得到广泛的应用(yòng),同时在军事、通讯(xùn)、遥控等方面也得(dé)到广泛的应用。

  用集成电路(lù)来装配电子设(shè)备,其装(zhuāng)配密(mì)度比晶(jīng)体(tǐ)管可(kě)提高几十倍至几(jǐ)千(qiān)倍,设(shè)备的稳定(dìng)工作(zuò)时间也(yě)可(kě)大大(dà)提高。

集成电路的作用是(shì)什么?

  集成电(diàn)路的作(zuò)用:

  1、减(jiǎn)少元(yuán)器件的使用。

  集(jí)成电(diàn)路的诞(dàn)生(shēng),小规模的(de)集成电路使内容(róng)元器件的数量减少(shǎo),在零散元器件上有(yǒu)了很闷键大的技(jì)术提(tí)高。

  2、产品(pǐn)性(xìng)能(néng)得(dé)到有效提(tí)高。

  将元(yuán)器件(jiàn)都集合到了一起,不仅减少了(le)外电信号的干扰,也在电路设(shè)计方面有了(le)很(hěn)大的提(tí)升,提高了(le)运行(xíng)速(sù)度。

  3、更加方(fāng)便应用(yòng)。

  一种功(gōng)能对应(yīng)一种电路,将一种功能集中成一(yī)个集成电路,如此一来,在以后(hòu)应(yīng)用中,要(yào)什么功能就可(kě)以应用相(xiāng)应(yīng)的集成电路,从而大(dà)大方便(biàn)了应(yīng)用。

扩展(zhǎn)资(zī)料(liào)

  集成电(diàn)路或称微电路(microcircuit)、 each of后面加单数还是复数谓语,each of 后跟单数还是复数微(wēi)芯(xīn)片(piàn)(microchip)、芯片(chip)在电子学(xué)中是(shì)一种(zhǒng)把(bǎ)电路(主要包(bāo)括半导体装置(zhì),也(yě)包(bāo)括被动(dòng)元件等)小型化的方式,并通常制造在半(bàn)导体晶(jīng)圆表面(miàn)上。

  前述将(jiāng)电路制(zhì)造在(zài)半导体芯片表面上的集成电(diàn)路又称薄膜(thin-film)集成(chéng)电路。

  另有一种厚(hòu)膜(thick-film)混成集成电路(hybrid integrated circuit)是由独立半(bàn)导(dǎo)体设备和被动元件,集成到衬底(dǐ)或线路(lù)板袜亮(liàng)所构成(chéng)的(de)小型化电路(lù)。

  本文是关于单片(monolithic)集成(chéng)电路,即薄膜集成电(diàn)路(lù)。

  集成电路(lù)具(jù)有体(tǐ)积小,重量轻(qīng),引出线(xiàn)和焊接点少,寿命(mìng)长,可靠(kào)性高(gāo),性能(néng)好等优(yōu)点,同时成本低,便于大规模生产。

  它(tā)不仅在工(gōng)、民(mín)用(yòng)电子(zi)设备如收录机、电视机、计算机(jī)等方面得(dé)到广泛的应用,同(tóng)时在军事、通讯、遥(yáo)控等方(fāng)面也得到广泛的应用。

  用集成电路来装(zhuāng)配蚂好巧电子设备(bèi),其装配密度比晶体管(guǎn)可提高(gāo)几(jǐ)十倍至几千(qiān)倍,设备的稳定工作(zuò)时间也可大大提高。

  参考(kǎo)资料来源(yuán):百度百科-集(jí)成电路(lù)

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