5月23日，日(rì)本经(jīng)济(jì)产业省宣布(bù)修正(zhèng)了所谓(wèi)强化高性能半导(dǎo)体制造装(zhuāng)置出口管制措(cuò)施的(de)省令，并明(míng)确将(jiāng)于7月23日实施。日本(běn)此(cǐ)举定会对自身(shēn)经(jīng)济、科技(jì)发(fā)展和国际(jì)形象造成反噬效(xiào)应，最终得不(bù)偿失。

　　日本(běn)经济产业大臣(chén)西村康(kāng)稔曾在公布(bù)规则方案时称(chēng)“我们(men)的出口(kǒu)限制并不针(zhēn)对某(mǒu)一特定(dìng)国家”，但这(zhè)种“此地无银三百两”的说法显然没有说服力。

　　事实上，日本政府限(xiàn)制高性能半导(dǎo)体(tǐ)设备出口指向明(míng)确，意(yì)图(tú)清晰。从去(qù)年10月份开始，美国就对(duì)华(huá)实施了16纳(nà)米(mǐ)以下半导(dǎo)体设备出口管制措(cuò)施，并多次诱压(yā)日(rì)本、荷兰(lán)等在半导体设备领域具有优势地位(wèi)的国家紧跟其脚(jiǎo)步，形成美日荷(hé)半导体遏华(huá)同(tóng)盟，试图通过出口管制阻(zǔ)断中国(guó)在尖(jiān)端半导体领域(yù)的技(jì)术(shù)发(fā)展进程。日本此次也(yě)正是顺应美国政府(fǔ)要求，强(qiáng)化对抗中(zhōng)国的姿(zī)态，与美国沆瀣一气，将经(jīng)贸和科技(jì)问题政治化、工(gōng)具化(huà)、武(wǔ)器化(huà)，强(qiáng)行割裂半导体全球大市(shì)场，塑造封(fēng)闭“小(xiǎo)圈(quān)子”，加(jiā)大尖端半导体领域对华遏制打压力度(dù)。

　　从西(xī)村康稔(rěn)的解释来(lái)看，日本(běn)政府(fǔ)显然(rán)在随美(měi)遏华(huá)上(shàng)底气不足。一方面，日(rì)本政(zhèng)府难以承受(shòu)正(zhèng)面对抗中国的(de)后(hòu)果。多家日本媒(méi)体报道认为(wèi)，虽(suī)然此次管(guǎn)制措施未点名(míng)中(zhōng)国(guó)，但一定会(huì)引(yǐn)发中国的“强烈反制(zhì)措施”。中国商务部在(zài)5月(yuè)23日的答记者问中已经明确，中方将保留采取措施的(de)权利，坚(jiān)决(jué)维护自身合法(fǎ)权益(yì)。而(ér)近(jìn)日中国关(guān)键基础设施停购(gòu)美光(guāng)科(kē)技产品，也足以证明(míng)中国在半导(dǎo)体反(fǎn)制方面的工(gōng)具储备(bèi)十分丰富。

　　另一方面，日本政府(fǔ)强(qiáng)行随美(měi)起舞只会损害本国经济(jì)利益。在限制出口(kǒu)规(guī)则(zé)实施甲醚的结构式是什么什么形状，甲醚的结构简式怎么写后，日本东京电子、尼康等(děng)十(shí)几家(jiā)企(qǐ)业的经营将受到直(zhí)接(jiē)影响。而自美国(guó)去年10月实(shí)施对华出口管制(zhì)以(yǐ)来，日本半导体企业整体对(duì)华出口额已(yǐ)呈下降趋势。5月23日修正案公布后，多(duō)家(jiā)日半(bàn)导体企业股价下跌(diē)。对华出口管制造成(chéng)的不(bù)安(ān)全感，将迫使日(rì)半导体企(qǐ)业调整长(zhǎng)期经(jīng)营战略，为(wèi)日本半导体(tǐ)产业(yè)的未(wèi)来发(fā)展增添了(le)极大不确定性。

　　长(zhǎng)久(jiǔ)以来，中日两国在半(bàn)导体(tǐ)领(lǐng)域分(fēn)工明确，合作紧密(mì)，为(wèi)世(shì)界半(bàn)导体产(chǎn)业发展和国际市场稳定作出了突出贡献(xiàn)。然而，为配合美(měi)遏华举措(cuò)，日本政府近年来(lái)不惜(xī)挥(huī)舞经济安保大棒实施“无差别攻击”，这既打伤了中(zhōng)日半(bàn)导体等经(jīng)贸科技(jì)领域合作的(de)良好(hǎo)基(jī)础，更打伤了日(rì)本本国企业的发展信心(xīn)和前景。希望(wàng)日本政(zhèng)府尽(jǐn)快修正错误(w甲醚的结构式是什么什么形状，甲醚的结构简式怎么写ù)，回到中日合作共赢的正(zhèng)轨(guǐ)。

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